2022开年simcom芯讯通为了帮助客户更好布局物联网市场，抢得先发优势，芯讯通SIMCom在上一代高性价比ASR1603平台系列产品市场反响良好的基础上，针对市场痛点和客户需求精准发力，进一步优化产品设计，强化产品性能，提升产品质量，推出新一代基于ASR1606平台LTECat.1系列模组。

ASR1606是通信芯片领军品牌翱捷科技最新一代多模全制式蜂窝基带产品，该平台率先实现了基带射频一体化设计具备优秀的射频基带整合能力具有集成度高、面积小功耗低的特点，在行业中具备强劲的竞争力。

为了满足不同行业和广大客户的需求，芯讯通SIMCom基于ASR1606平台设计了最新模组产品，

包括A7680C、A7670C、A7600C1和A7630四大系列不仅提供更丰富的接口和软件功能，内置多种网络协议，支持主流操作系统驱动，而且封装尺寸也大幅缩减，同时加入了定位功能，具备高兼容性和强大的扩展能力，直接促进了用户端产品开发的灵活性和多样性，从而帮助客户进一步提高产品开发效率,降低时间和经济成本。

超小，超薄LTECat1模块采用经典2G 15.7*17.6*21mmLCC+LGA封装

同时内置最新ASR5311GNSS模块

支持国内运营商所有4G频段兼容A7680C和经典2G产品SIM800CSIM868系列模组内置多种网络协议，支持Windows,Linux和Android等主流操作系统驱动支持远程升级(FOTA)、****定位(LBS)SSL协议等多种软件功能。集成包括UARTGPIO等主流的工业标准接口实现经典2G产品向LTE产品平滑切换

采用21.9*22.9*2.3mmLGA+LCC封装

内置多种网络协议支持Windows,Linux和Android等主流操作系统驱动

支持MOTTSSL协议等软件功能集成包括UARTGPIO等丰富的接口专为物联网应用设计，满足客户紧凑尺寸设计需求

采用24*24*2.4mmLGA+LCC封装

内置了多种网络协议、支持Windows,Linux和Android等主流操作系统驱动

支持远程升级(FOTA)****定位(LBS)TLS协议等软件功能。

支持SD卡，蓝牙和定位功能(可选集成包括UARTSPI12CGPIO等主流工业标准接口实现2G/NB/CAT M产品向LTE产品平滑切换

采用30*30*2.5mmLCC+LGA封装

兼容高通平台LTE模块SIM7600ce/SIM7600-H系列和前两代A7600C1

内置多种网络协议支持定位功能

支持Windows,Linux和Android等主流操作系统驱动

支持远程升级(FOTA)****定位(LBS)、SSL协议等软件功能

集成包括UARTI2CGPI0等主流的工业标准接口实现3G产品向LTE产品平滑切换。

         “芯讯通最新LTECat1系列产品已经完成公司所有Cat1产品的迭代，可帮助客户以超高性价比进一步提升产品的市场竞争力。2022年Cat1还将保持高速增长到2026年，Cat1将成为占比最高的蜂窝制式。

有业内人士预测，Cat1在未来5-10年甚至更长时间内都将是物联网主要采用的联结技术”。

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。